什么是iCVD？
iCVD，全称 引发化学气相沉积（Initiated Chemical Vapor Deposition），是一种新型薄膜制备技术。与传统CVD需要高温不同，iCVD在接近室温的条件下就能实现有机聚合物薄膜的原位沉积。它通过在气相中引发聚合反应，将单体分子直接沉积并聚合在材料表面，形成一层薄而均匀的功能膜。
简单来说，iCVD就像给材料“穿了一件功能外套”，而且这件外套可以根据需求量身定制。
iCVD表面改性：让材料拥有“新表皮”
在日常生活和工业中，我们经常会遇到这样的问题：材料本身性能不错，但表面却“不够理想”。比如塑料难以黏合、玻璃易起雾、金属容易生锈……这些都和材料的表面性质密切相关。
iCVD表面改性的优势
- 低温沉积：适合对热敏感的基材，如高分子薄膜、生物芯片。
- 均匀覆盖：能在复杂结构、微孔阵列和纳米通道中实现 conformal coating（共形包覆）。
- 可控功能化：通过选择不同单体，可以赋予表面亲水性、疏水性、防雾、防腐、黏附或抗黏附等特性。
- 无溶剂工艺：避免了液相涂覆可能带来的污染，环保且洁净。
应用实例
- 防水透气膜：在织物或电子器件表面沉积疏水聚合物，使其既防水又保持透气性。
- 生物传感器：在芯片表面沉积亲水或带功能基团的涂层，提升生物分子的固定效率。
- 微流控芯片：改变通道内壁的润湿性，实现对液滴的精准控制。
- 防腐蚀保护层：在金属或电子元件表面沉积阻隔层，提高耐久性。
如首页展示的微流控网格化微腔阵列芯片通过规则微孔构建液滴仓，可实现 fL 级样本操控和并行实验，广泛用于单细胞诊断、高通量筛选及药物测试。
❌但因材质疏水性，液滴落在表面接触角>90°，常停留在孔口，孔内空气形成屏障，液体难以均匀渗入，导致分布不均、利用率低。
✅为解决这一问题，我们采用 iCVD 表面改性技术，在微腔沉积超薄聚合物涂层，精确调控润湿性，使接触角降至<20°，表面转为亲水。液滴得以快速顺畅进入孔洞，实现理想落液效果，显著提升芯片应用性能。